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Chemisch-mechanische Planarisierung (CMP)

Die Kontrolle von DO hilft, Oxidation und Korrosion auf Waferoberflächen zu kontrollieren. Eine präzise DO-Kontrolle sorgt für gleichmäßiges Polieren, reduziert Fehler und erhöht die Wirksamkeit des Planarisierungsprozesses.

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Epitaxie

Das Wachstum dünner kristalliner Schichten auf Wafern ist sehr empfindlich gegenüber DO-Werten. Die Aufrechterhaltung von ultraniedrigem DO unterstützt ein konstantes Schichtwachstum und optimale elektrische Eigenschaften, was die Geräteleistung direkt beeinflusst.

Wassertropfen auf Halbleiter

Optimierung des Wasserkreislaufmanagements in der Halbleiterfertigung

Fortschrittliche Lösungen zur Sicherstellung der Reinstwasserqualität

Broschüre Halbleiterfertigung

Segmentbroschüre Analyse-Exzellenz für die Halbleiterproduktion

Schlüssellösungen für effiziente und sichere Fertigungsprozesse in der Halbleiterindustrie

Laboranalytiker, der einen Halbleiter in der Hand hält

Innovationen in der Halbleiterfertigung

Von der Waferbearbeitung bis zur Endmontage

Sauerstoffsensoren
Widerstandssensoren und -sonden
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