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Planarisation chimico-mécanique (CMP)

Le contrôle du DO permet de gérer l'oxydation et la corrosion à la surface des plaquettes. Un contrôle précis du DO garantit un polissage uniforme, réduit les défauts et améliore l'efficacité du processus de planarisation.

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Épitaxie

La croissance de couches cristallines minces sur des plaquettes est très sensible aux niveaux de DO. Le maintien d'un niveau de DO ultra-faible favorise une croissance régulière des couches et des propriétés électriques optimales, ce qui a un impact direct sur les performances des dispositifs.

Goutte d’eau sur semi-conducteur

Optimisation de la gestion du cycle de l’eau dans la fabrication de semi-conducteurs

Des solutions avancées pour garantir une qualité d’eau ultra pure (UPW)

Brochure sur la fabrication de semi-conducteurs

Brochure sur l’excellence en analyse pour la fabrication de semi-conducteurs

Solutions clés pour des procédés de fabrication efficaces et sûrs dans l’industrie des semi-conducteurs

Analyste de laboratoire tenant un semi-conducteur

Innovations dans la fabrication de semi-conducteurs

Du traitement des plaquettes à l’assemblage final

Sondes à oxygène dissous
Capteurs et sondes de résistivité
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