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Planarización Químico-Mecánica (CMP)

Controlar el DO ayuda a controlar la oxidación y la corrosión en las superficies de las obleas. El control preciso del DO garantiza un pulido uniforme, reduce defectos y mejora la eficacia del proceso de planarización.

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Epitaxia

El crecimiento de capas cristalinas delgadas en las obleas es muy sensible a los niveles de OD. Mantener una DO ultra baja apoya un crecimiento constante de capas y propiedades eléctricas óptimas, afectando directamente al rendimiento del dispositivo.

Gota de agua en semiconductor

Optimización de la gestión del ciclo del agua en la fabricación de semiconductores

Soluciones avanzadas para garantizar la calidad del agua ultrapura

Folleto sobre fabricación de semiconductores

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Soluciones clave para procesos de fabricación eficientes y seguros en la industria de los semiconductores

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