Back-end halfgeleiderproductie transformeert wafers in functionele apparaten die klaar zijn voor integratie in verschillende toepassingen. Precisie en strenge kwaliteitscontrole zijn essentieel om de betrouwbaarheid en prestaties van halfgeleidercomponenten te waarborgen. Het begrijpen en aanpakken van de belangrijkste pijnpunten in deze fase is cruciaal voor het optimaliseren van productieprocessen.
METTLER TOLEDO biedt geavanceerde oplossingen die de precisie en efficiëntie in elke fase van dit proces verbeteren.
/02-TGA-composition-white-LR.jpg.crop.0_000000.0_000000.100_000000.100_000000.1_7777777777777777.jpg/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.jpeg "Tientallen halfgeleiders op een rij")
/02-TGA-composition-white-LR.jpg/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.jpeg "dozens of semiconductors in a row")
Precisie bij het in blokjes snijden van wafers is van cruciaal belang om defecten te voorkomen en de integriteit van de wafer te behouden. Verontreinigingen en vuil van het snijproces kunnen tot aanzienlijke problemen leiden, waardoor de opbrengst en kwaliteit afnemen.
Nauwkeurige meting van deeltjes en gedetailleerde oppervlakte-inspecties zijn nodig om vervuiling tijdens het dobbelen te bewaken en te verminderen, terwijl defecten vroegtijdig worden geïdentificeerd en beperkt, waardoor hoogwaardige sneden worden gegarandeerd en afval tot een minimum wordt beperkt.
Het beheersen van de pH van verschillende oplossingen die tijdens het waferdobbelproces worden gebruikt, is essentieel voor het optimaliseren van de reinigingsefficiëntie, het voorkomen van corrosie, het behouden van de integriteit van het oppervlak en het minimaliseren van verontreiniging door deeltjes.
Wafers wegen kan worden uitgevoerd op XPR analytische balansen met een speciaal ontworpen ErgoClip voor filterwegen.
Matrijs verlijming omvat de nauwkeurige montage van halfgeleidermatrijzen op substraten of dragers. Dit proces vormt de kern van het uiteindelijke halfgeleiderpakket met behulp van verschillende lijmen en hechtmaterialen, zoals epoxy en eutectische hechtmaterialen.
Het garanderen van de nauwkeurige toepassing van lijmen en het bereiken van een consistente hechtingskwaliteit zijn belangrijke uitdagingen, aangezien een inconsistente lijmtoepassing tijdens het verlijmen van de matrijs kan leiden tot verplaatsing of falen van de matrijs, wat van invloed is op de betrouwbaarheid van halfgeleiderapparaten.
Geautomatiseerde doseersystemen zorgen voor een consistente lijmtoepassing en een robuuste matrijsbevestiging. pH beïnvloedt de hechtingseigenschappen, de voorbereiding van het oppervlak en de kwaliteitscontrole voor een consistente toepassing en betrouwbare hechting. Analysetools voor thermische eigenschappen zorgen ervoor dat lijmen betrouwbaar presteren onder verschillende bedrijfsomstandigheden.
Wire bonding en flip-chip zijn twee primaire technieken voor het tot stand brengen van elektrische verbindingen tussen de halfgeleidermatrijs en het pakket. Draadverlijming maakt gebruik van fijne draden, terwijl flip-chip soldeerbobbels gebruikt voor directe bevestiging. Beide technieken zijn essentieel om de elektrische prestaties en betrouwbaarheid van halfgeleiders te waarborgen.
Uitdagingen zijn onder meer het bereiken van betrouwbare verbindingen en het behouden van de kwaliteit van hechtmaterialen, wat van invloed kan zijn op de prestaties en levensduur van het apparaat. Draadverbindingen moeten hun integriteit behouden onder thermische en mechanische belasting. Variaties in hechtmaterialen, met name het vochtgehalte, kunnen storingen veroorzaken en de betrouwbaarheid van de verbindingen verminderen. Precisieweeg- en analyse-instrumenten garanderen de kwaliteit en consistentie van draadverbindingsmaterialen en soldeerbobbels om hoge normen voor de betrouwbaarheid van de onderlinge verbindingen te handhaven.
Het verifiëren van de concentratie van chemische oplossingen die worden gebruikt in back-endprocessen zoals galvaniseren is essentieel. UV/Vis-spectrofotometrie kan ervoor zorgen dat de platingoplossing de juiste concentratie metaalionen heeft om een consistente coatingkwaliteit te bereiken. pH bij galvaniseren beïnvloedt de oplosbaarheid van metaalionen, de afzettingskwaliteit en de effectiviteit van additieven. De juiste pH zorgt voor uniforme en hoogwaardige coatings, terwijl afwijkingen kunnen leiden tot een slechte hechting en oppervlakteruwheid.
Inkapseling of gieten beschermt de halfgeleidermatrijs en draadverbindingen tegen fysieke schade en milieuverontreiniging. Dit proces omvat het omsluiten van de matrijs in een beschermende hars of matrijsverbinding, waardoor de integriteit van de verpakking wordt gegarandeerd. Het waarborgen van de juiste formulering en toepassing van inkapselingsmaterialen is van cruciaal belang voor de bescherming van de matrijs en de betrouwbaarheid van de verpakking.
Geautomatiseerde bovenwegers en weegschalen garanderen een nauwkeurige formulering en dosering van inkapselingsmaterialen. Metingen van het verwekingspunt en dichtheidsmetingen met behulp van balansen maken het mogelijk om de kwaliteit en zuiverheid van het materiaal te beoordelen.
De laatste tests zorgen ervoor dat volledig verpakte apparaten voldoen aan alle gespecificeerde elektrische en functionele criteria voordat ze worden verzonden. Dit omvat elektrische tests, functionele tests en inbrandtests om te screenen op storingen in een vroeg stadium en de betrouwbaarheid van het apparaat te garanderen. Het opsporen van defecten in de uiteindelijke verpakte apparaten is essentieel voor het behoud van een hoge kwaliteit en klanttevredenheid.
Precisie-instrumenten zijn nodig voor het kalibreren van testapparatuur, beeldvormingsinstrumenten voor vroegtijdige detectie van defecten en thermische analyse-instrumenten voor het verifiëren van de prestaties van apparaten onder bedrijfsomstandigheden.
Precisie en betrouwbaarheid zijn van het grootste belang bij de productie van back-ends voor halfgeleiders. De geavanceerde oplossingen van METTLER TOLEDO verbeteren de nauwkeurigheid en efficiëntie in elke fase en ondersteunen fabrikanten bij het leveren van hoogwaardige halfgeleiderapparatuur.
METTLER TOLEDO staat klaar voor elke stap van de front-end productie. Onze apparatuur voldoet aan de eisen op het gebied van doorvoer, kwaliteit en precisie van uw project.
.png/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.png "In-Line pH Probe / ORP (Redox) Probe")
We begrijpen dat precisie en betrouwbaarheid essentieel zijn in uw werk, en onze oplossingen zijn ontworpen om u bij elke stap te ondersteunen. Ons team is toegewijd om uw apparatuur soepel te laten werken, zodat u zich kunt concentreren op wat het belangrijkst is: het behalen van baanbrekende resultaten. Laten we samenwerken om uw inspanningen te verbeteren en innovatie op het gebied van halfgeleiders te stimuleren.
