La fabricación de semiconductores de back-end transforma las obleas en dispositivos funcionales listos para su integración en diversas aplicaciones. La precisión y el estricto control de calidad son esenciales para garantizar la fiabilidad y el rendimiento de los componentes semiconductores. Comprender y abordar los puntos débiles clave en esta etapa es crucial para optimizar los procesos de fabricación.
METTLER TOLEDO ofrece soluciones de vanguardia que mejoran la precisión y la eficiencia en cada etapa de este proceso.
/02-TGA-composition-white-LR.jpg.crop.0_000000.0_000000.100_000000.100_000000.1_7777777777777777.jpg/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.jpeg "Decenas de semiconductores seguidos")
/02-TGA-composition-white-LR.jpg/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.jpeg "dozens of semiconductors in a row")
La precisión en el corte de las obleas es fundamental para evitar defectos y mantener la integridad de las obleas. Los contaminantes y los residuos del proceso de corte en cubitos pueden provocar problemas importantes, lo que reduce el rendimiento y la calidad.
La medición precisa de las partículas y las inspecciones detalladas de la superficie son necesarias para controlar y reducir la contaminación durante el corte en cubitos, al tiempo que se identifican y mitigan los defectos a tiempo, se garantizan cortes de alta calidad y se minimizan los residuos.
Controlar el pH de las diversas soluciones utilizadas durante el proceso de corte en cubitos de obleas es esencial para optimizar la eficiencia de la limpieza, prevenir la corrosión, mantener la integridad de la superficie y minimizar la contaminación por partículas.
El pesaje de obleas se puede realizar en balanzas analíticas XPRcon un ErgoClip especialmente diseñado para el pesaje de filtros.
La unión de troqueles implica el montaje preciso de troqueles semiconductores en sustratos o portadores. Este proceso forma el núcleo del paquete final de semiconductores utilizando varios adhesivos y materiales de unión, como epoxi y materiales de unión eutéctica.
Garantizar la aplicación precisa de adhesivos y lograr una calidad de unión constante son desafíos importantes, ya que la aplicación inconsistente de adhesivo durante la unión de troqueles puede provocar el desplazamiento o falla de la matriz, lo que afecta la confiabilidad de los dispositivos semiconductores.
Los sistemas de dosificación automatizados garantizan una aplicación uniforme del adhesivo y una fijación robusta del troquel. El pH influye en las propiedades adhesivas, la preparación de la superficie y el control de calidad para una aplicación uniforme y una unión confiable. Las herramientas de análisis de propiedades térmicas garantizan que los adhesivos funcionen de forma fiable en diversas condiciones de funcionamiento.
La unión de cables y el flip-chip son dos técnicas principales para establecer conexiones eléctricas entre la matriz semiconductora y el paquete. La unión de cables utiliza cables finos, mientras que el flip-chip emplea protuberancias de soldadura para la conexión directa. Ambas técnicas son esenciales para garantizar el rendimiento eléctrico y la fiabilidad de los dispositivos semiconductores.
Los desafíos incluyen lograr conexiones confiables y mantener la calidad de los materiales de unión, lo que puede afectar el rendimiento y la longevidad del dispositivo. Las uniones de alambre deben mantener la integridad bajo estrés térmico y mecánico. Las variaciones en los materiales de unión, especialmente el contenido de humedad, pueden causar fallas y reducir la confiabilidad de las uniones. Los instrumentos analíticos y de pesaje de precisión garantizan la calidad y la consistencia de los materiales de unión de cables y las protuberancias de soldadura para mantener altos estándares en la confiabilidad de la interconexión.
Es esencial verificar la concentración de las soluciones químicas utilizadas en los procesos de back-end, como la galvanoplastia. La espectrofotometría UV/Vis puede garantizar que la solución de recubrimiento tenga la concentración correcta de iones metálicos para lograr una calidad de recubrimiento constante. El pH en la galvanoplastia afecta la solubilidad de los iones metálicos, la calidad de la deposición y la eficacia de los aditivos. Un pH adecuado garantiza recubrimientos uniformes y de alta calidad, mientras que las desviaciones pueden provocar una mala adherencia y rugosidad de la superficie.
La encapsulación o moldeo protege la matriz semiconductora y las uniones de alambre de daños físicos y contaminación ambiental. Este proceso consiste en encerrar el troquel en una resina protectora o un compuesto de molde, lo que garantiza la integridad del paquete. Garantizar la correcta formulación y aplicación de los materiales de encapsulación es fundamental para la protección del troquel y la fiabilidad del paquete.
Las balanzas y básculas de precisión automatizadas garantizan una formulación y dispensación precisas de los materiales de encapsulación. Las mediciones del punto de reblandecimiento y las mediciones de densidad mediante balanzas permiten evaluar la calidad y la pureza del material.
Las pruebas finales garantizan que los dispositivos completamente empaquetados cumplan con todos los criterios eléctricos y funcionales especificados antes del envío. Esto incluye pruebas eléctricas, pruebas funcionales y pruebas de quemado para detectar fallos en las primeras etapas de la vida útil y garantizar la fiabilidad del dispositivo. La detección de defectos en los dispositivos empaquetados finales es esencial para mantener una alta calidad y la satisfacción del cliente.
Los instrumentos de precisión son necesarios para calibrar los equipos de prueba, las herramientas de imágenes para la detección temprana de defectos y las herramientas de análisis térmico para verificar el rendimiento de los dispositivos en condiciones de funcionamiento.
La precisión y la fiabilidad son primordiales en la fabricación de back-end de semiconductores. Las soluciones avanzadas de METTLER TOLEDO mejoran la precisión y la eficiencia en cada etapa, ayudando a los fabricantes a ofrecer dispositivos semiconductores de alta calidad.
En cada paso de la fabricación front-end, METTLER TOLEDO está aquí para ayudar. Nuestros equipos cumplirán con los requisitos de rendimiento, calidad y precisión de su proyecto.
.png/_jcr_content/renditions/cq5dam.web.1280.1280.png "Sensor de pH en línea / sensor de ORP (Redox)")
Entendemos que la precisión y la confiabilidad son esenciales en su trabajo, y nuestras soluciones están diseñadas para ayudarlo en cada paso del camino. Nuestro equipo se dedica a mantener su equipo funcionando sin problemas, para que pueda concentrarse en lo que más importa: lograr resultados innovadores. Trabajemos juntos para mejorar sus esfuerzos e impulsar la innovación en el campo de los semiconductores.
